十月，云淡气爽，我们迎来了中华人民共和国七十二岁华诞。国庆前夕，中科公司也迎来了杜邦联合莱尔德高性能材料公司带来的深度产品培训和应用案例交流会，可谓双喜临门。

9月29日下午，杜邦联合莱尔德资深技术专家对中科公司相关人员进行了莱尔德导热界面材料（TIM）的技术培训及其在5G技术、数据通讯和汽车电子等领域的案例分享与技术前瞻。本次培训，是杜邦完成对莱尔德高性能材料公司收购之后首次对重要经销商进行的莱尔德产品培训和技术交流。

莱尔德导热界面材料（TIM）具有高性价比、高性能等特点，其设计制造的导热产品包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料，旨在提供最广泛的产品系列以满足各种设计挑战。尤其在5G应用方面，莱尔德在通讯领域深耕多年，其开发的产品不但具备高导热系数（7.5W/mK），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能。

随着莱尔德的加入，极大地强化杜邦作为主要电子原始设备制造商和其它制造商重要合作伙伴的实力。杜邦将自身在特种薄膜、软板材料、干膜和电镀化学领域的先进知识及技术组合与莱尔德高性能材料的热管理和电磁屏蔽解决方案结合在一起，通过领先的创新科技和产品组合，解决电子行业大趋势面临的关键挑战。合并后的事业体将成为5G、人工智能、智能/电动汽车、物联网和高性能计算等快速增长市场的先进电子应用的领导者，共同推动未来的行业发展。

通过本次培训，中科参训人员对莱尔德高性能材料有了更深入的了解，对其市场前景及应用充满期待。中科公司将继续依托杜邦公司对材料科学的深入研究、对技术领先的投入和承诺、以及广泛的工艺技能和悠久的创新历史，把业界顶尖企业更具前瞻性、更高性能的电子材料系列产品、服务带给客户，与客户共享行业前沿产品及技术，共同成长、实现共赢，为我国国民经济和社会的发展贡献自己的一份力量！

最后，祝我们伟大的祖国更加繁荣昌盛！